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Web of Science ResearcherID: V-2243-2019
Scopus Author ID: 55649716300
ResearchGate
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J-GLOBAL ID: 202001016980991512
2025
International Conferences
1. R. Hayashi, M. Ogawa, S. Oshio, K. Adachi, T. Tanaka, and M. Tada, “Low resistive Ru thin film on dielectrics without adhesive liner for sub-2nm interconnects,” IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) 2025, P31, Pusan, Korea, June 2-5, 2025.
2. G. Thareja, A. Mema, G. Qu, N. Giulani, D. Cornigli, T. Takahisa, E. Piccinini, X. Wang, A. Palmieri, S. Barkam, M. Jamieson, B. Xie, S. You, S. Sharma, Y. Wu, M. Gage, Z. Wu, R. Shaviv, F. Nardi, M. Haverty, M. Spuller, B. Ng, N. Tam, A. Jansen, A. Lo, Z. Chen, F. K. Mungai, S. Deshpande, H. Ren, J. Tang, M. Naik, S. Kesapragada, C.-I. Lang, S. Muthukrishnan, B. Brown, M. Tada, J. J. Lee, Q. L. Xia, M. Berkens, L. Larcher, K. Kashefizadeh, H. Amrouch and X. Tang, “BEOL Interconnects for 2nm Technology Node and Beyond,” IEEE/JSAP 2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI) , T18-2, Kyoro, Japan, June 8-12, 2025 .
3. M. Tada, “Fine-Pitched Superconducting Interconnects for Cryo-CMOS and Superconducting Digital Logic
Applications,” 2025 Asia-Pacific Workshop on Advanced Semiconductor Devices (AWAD), I-10, Nara, Japan, July 3-4, 2025 (Invited).
4. Dianping Jiang, Marie Sano, Fumihiro Inoue, Masaaki Hashimoto, Hosei Nagano, and Munehiro Tada, “Void-Free, Low-temperature Direct Bonding of Si–Si for μLHP Integration in 3D ICs,” 2025 International Conference on Solid State Dvices and Materials (SSDM), Yokohama, Japan, Sep. 15-18, 2025.
5. Yusuke Mizobata, Ryosuke Hayashi, Kensei Kugio, Rozu Hemmi, Sho Hamano, Kaito Tabata,
Takahisa Tanaka, and Munehiro Tada, “Stress-controlled, Low-Resistivity Ruthenium Thin Films for Sub-2 nm Node Interconnects,” Advanced Metallization Conference (ADMETA) 2025, 5-3, Tokyo, Japan, Oct. 10-13, 2025. accepted
6. Dianping Jiang, Masaaki Hashimoto, Hosei Nagano, and Munehiro Tada, “Thermally Stable, Low-Temperature Si–Si Bonding with Suppressed Void Formation for μLHP-Integrated 3D ICs,” Advanced Metallization Conference (ADMETA) 2025, 6-5, Tokyo, Japan, Oct. 10-13, 2025. accepted
Domestic Conferences
1. 安達 和喜, 押尾 世文, 小川 瑞月, 林凌佑, 多田 宗弘, 「NanoBridge をシナプス回路に用いたAI処理向けCIMシミュレーション評価」, 第72回応用物理学会春季学術講演会, 千葉, フォーカストセッション「AIエレクトロニクス」, 14p-P06-3, 2025年3月14日.
2. 押尾 世文, 小川 瑞月, 安達 和喜, 林凌佑, 吉永 啓人, 内田 建, 多田 宗弘, 「超伝導量子ビット制御用クライオCMOSにおける高電圧nMOSFETの低温特性」, 第72回応用物理学会春季学術講演会, 千葉, 13.5 デバイス／配線／集積化技術, 14a-K101-5, 2025年3月14日.
3. 多田 宗弘, 「原子スイッチ混載集積化により、耐放射線性を高めた宇宙用FPGA」, 第72回応用物理学会春季学術講演会, 千葉, T25 極限環境デバイス, 15p-Y1311-2, 2025年3月15日（招待講演）.
4. 林 凌佑, 小川 瑞月, 押尾 世文, 安達和喜, 田中 貴久, 多田 宗弘, 「次世代配線材料としてのRu薄膜の特性評価と密着性改善」, 第72回応用物理学会春季学術講演会, 千葉, 13.5 デバイス／配線／集積化技術, 15p-P10-2, 2025年3月15日.
5. 小川 瑞月, 林 凌佑, 押尾 世文, 安達 和喜, 田中 貴久, 多田 宗弘, 「Cryo-CMOS向け超伝導Nb膜の酸化機構の解析」, 第72回応用物理学会春季学術講演会, 千葉, 13.5 デバイス／配線／集積化技術, 15p-P10-1, 2025年3月15日.
6. 吉永 啓人，豊島 遼，多田 宗弘，内田 建，「CMOS応用に向けた高不純物濃度Siの極低温伝導度モデリング」，第86回応用物理学会秋季学術講演会，名古屋，10a-N302-9，2025年9月10日．
2024
Journals
1. C. -W. Pai, K. Uchida, M. Tada, and H. Ishikuro, “A Cryo-CMOS 10-bit 60-MS/s SAR ADC with Common-Mode Variation Suppression Switching Scheme and Gain Boosting Dynamic Comparator,” Microelectronics Journal, 106435, 2024. doi: 10.1016/j.mejo.2024.106435
2. T. Miyao, K. Yoshinaga, T. Tanaka, H. Ishikuro, M. Tada, and K. Uchida, “Imaginary impedance due to hopping phenomena and evaluation of dopant ionization time in cryogenic metal-oxide-semiconductor devices on highly doped substrate,” Appl. Phys. Express, 17, 051001, 2024. doi: 10.35848/1882-0786/ad3d2a
3. H. Numata, N. Iguchi, M. Tanaka, K. Okamoto, S. Miura, K. Uchida, H. Ishikuro, T. Sakamoto, and M. Tada, “Superconducting Nb interconnects for Cryo-CMOS and superconducting digital logic applications,” Jpn. J. Appl. Phys., 63, 04SP73, 2024. doi: 10.35848/1347-4065/ad37c1
4. C.-W. Pai, K. Uchida, M. Tada, and H. Ishikuro, “Design and analysis of a high-speed low-power comparator with regeneration enhancement and through current suppression techniques from 4 K to 300 K in 65-nm Cryo-CMOS,” Microelectronics Journal, 144, 106066, 2024. doi: 10.1016/j.mejo.2023.106066
International Conferences
1. N. Iguchi, H. Numata, M. Tanaka, K. Okamoto, T. Tanaka, K. Uchida, H. Ishikuro, T. Sakamoto, and M. Tada, “200nm-pitched, Superconducting Nb Interconnects for Cryo-CMOS Applications,” International Interconnect Technology Conference (IITC) 2024, San Jose, United States, June 3-6, 2024.